G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids Revision:Default Title This Specification references a collection

This Specification references a collection of SEMI and other standards and should give guidance on how to apply them in the HB-LED manufacturing environment in order to establish a reliable and extensible communication framework for the IT integration of equipment

This will facilitate comparison of test results among worldwide laboratories used for monitoring or qualifying PV polysilicon and other PV silicon materials

orgで入手可能となる。初版は1993年発行，前版は2010年3月に発行された。

本文書の範囲は自動およびマニュアルのレチクルポッド搬送，レチクルポッドへ／からのレチクル搬送，装置内でのレチクルの移動，ReticleIDの識別および検証，レチクルの検査および認証，およびレチクル使用度のトラッキングについてホストが情報を得てその役割を果たすのを容易にするようなスタンダードを定義することである。具体的にいうと，本文書では下記に関するホストと装置の相互作用を定義する状態モデルおよびシナリオを規定している：

G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids Revision:Default Title This Specification references a collectionThis specification covers the ceramic piece part commonly referred to as a lid, used in the construction of a hermetic SLAM package with a 0. 050" pad centerline. The SLAM package is covered separately in SEMI G5. Referenced SEMI Standards None.